银粉，纳米银粉，片状银粉，**细银粉

技术参数
货号	平均粒径	纯度（%）	比表面积（m2/g）	体积密度（g/cm3）	密度（g/cm3）	晶型	颜色
PT -Ag-50nm	50nm	99.9	30	0.5	10.5	球形	灰色
PT -Ag-300nm	300nm	99.9	15	2.3	10.5	球形	灰色
PT  -Ag-1um	1um	99.9	6	5.1	10.5	球形	灰色
PT -Ag-100*2	100*2um	99.9	10	2.7	10.5	片状	白色
备注：如用户需求其他粒度规格的产品，公司提供定制化生产
产品特点 
银粉末低松比、流动性好；银粉末导电层表面平整，导电性好；高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。

应用领域 
1薄膜、**细纤维； 
2 ABS、PC、PVC等塑料基材； 
3抗菌、抑菌剂； 
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆； 
5主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途；也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。

包装储存
本品为惰气防静电包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。